作者：扁戏 来源：原创 发布日期：08-24
A | 北京8月21日电 (记者 赵建华)财政部预算司司长王新祥21日在北京表示，中国式现代化，民生为大。 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。财政部门坚持尽力而为、量力而行，不断加大保障和改善民生的力度，持续增进民生福祉，真金白银投得更“实”，政策举措落得更“准”。 21日在国新办举行的新闻发布会上，王新祥介绍，今年全国一般公共预算安排教育、社保、卫生、住房等方面的资金达到了12.4万亿元，比上年增长5.4%，高于全国一般公共预算支出增幅1个百分点。
B | 社会保障网越织越密。
C | 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。预计今年全年超过4400万人领取低保、特困人员供养等基本生活救助。超过2500万名婴幼儿及其家庭领到了2026年度育儿补贴，约2400万人次在园儿童享受到学前一年免保育教育费政策。下达学生资助资金超过1600亿元，预计全年将有1.5亿人次受益。 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。 同时，政策举措落得更“准”。安排资金超过120亿元，在全国范围内实施向中度以上失能老年人发放养老服务消费补贴项目，惠及近200万失能老年人。
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此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
E | 2026年安排全国一般公共预算农林水支出2.43万亿元，同比增长3.3%。 同时，在守牢“两条底线”上接续发力，保障国家粮食安全，防止规模性返贫致贫。截至6月底，脱贫劳动力就业规模超过3200万人，脱贫县农村居民人均可支配收入的增速继续跑赢全国农村平均水平。
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Published on:04:13:01